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澳门银银河8228网站262版本包锡品质要求

发布日期:2019-04-16 作者:澳门银银河8228网站262版本 点击:

如上所述,为了确保青岛SMT贴片加工车间PCB产品的最终质量,我们应该做出哪些质量要求?以下京邦技术人员谈谈SMT质量的要点。



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一.现象:


锡覆层意味着焊料太多,焊点周围涂锡太多,以确定它们是否是标准焊点。

二.原因:

(1)焊接温度太低或传送带速度太快,这使得熔融焊料的粘度太高。

(2)PCB的预热温度过低,焊接时元件和PCB吸收热量,降低了实际的焊接温度。


(3)低活性或低比重的助焊剂。


(4)衬垫,插孔或销的可焊性差,不能完全渗透。产生的气泡在焊点中。


(5)焊料中锡的比例减少,或焊料中铜的杂质高,这使焊料粘度增加并且流动性变差。料残留物太多。

三.解决方案:


1)锡波温度为(250土5)℃,焊接时间为3-5秒。

(2)预热温度根据PCB尺寸,板层,元件数量以及是否安装元件设定。 PCB的底部温度在90到130℃之间。

(3)改变通量或调整适当的比例。

(4)为了提高PCB的加工质量,应首先使用元件,不要存放在潮湿的环境中。

(5)当锡的比例小于61.4%时,可以适当地添加一些纯锡,并且当杂质太高时应该更换焊料。

(6)每天在工作结束时清理残留物。

本文网址:/news/367.html

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