贴片加工表面组件的安装和焊接，主要是采用自动化装配和焊接(如：波峰焊、回流焊等自动焊接)。曲面装配件的安装焊接主要有两大类基本工艺方法，分别是锡膏/再流焊和贴胶/波峰焊。

1、焊接膏/回流焊工艺。

它主要用于焊接元件(SMD)的安装焊接，焊膏/再流焊生产线主要由三种设备组成：焊膏印刷、贴片机、再流炉。其前插件不同的插件式后焊，即先在印制电路板焊盘上涂有焊膏，然后通过集光、电、气、机械为一体的高精度自动化设备贴片机，将元器件贴装在前面涂有锡膏的焊盘上，经过再流焊炉加热再熔化锡膏，从而使贴片元器件牢固地与焊盘焊接。

2、贴片胶/波峰焊接工艺。

当贴片元件与传统的插孔元件混装在一块印刷电路板上时，需采用贴片胶/波峰焊的工艺。本方法是先在a面通过焊盘之间的空隙处点粘胶，将贴片元件粘贴在线路板的a面上，再翻转。对于b面的通孔元件，这样通孔的引脚和贴片元件均在a面，即下板，在通过波峰焊后，可将插件件与贴件焊接在一起。波峰焊的工艺成本低，但需要的设备多，难以实现高密度装配。

组装工艺是质量与效率的保证，表面装配方式确认后，流程可按要求和具体设备条件确认。由于装配方式不同，流程相同，也可能有不同的工艺流程，这主要还是取决于物料类型及表面处理质量等方面的要求等。